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“半岛官方下载入口”【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

类别:案例展示   发布时间:2024-01-13 12:50:04   浏览:

本文摘要:【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

1.大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

2.OPPO稳居中国台湾智能手机市场第3 上半年高端产品销量年增15%

3.机构:Q1全球可折叠手机出货达250万部 中国市场飙升117%

4.三星半导体市值跌至全球第四,位列英伟达、台积电、博通之后

5.传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池

6.业内人士:日本车企偏好瑞萨芯片,但中国台湾厂商仍有机会

1.大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

“半岛官方下载入口”【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟(图1)

据台媒经济日报报道,大立光董事长林恩平示警,目前手机客户普遍悲观,没有一家乐观,“包括准备发表新机的客户也是”,高端镜头卖不好,中低端相对好一些。

【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

1.大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

2.OPPO稳居中国台湾智能手机市场第3 上半年高端产品销量年增15%

3.机构:Q1全球可折叠手机出货达250万部 中国市场飙升117%

4.三星半导体市值跌至全球第四,位列英伟达、台积电、博通之后

5.传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池

6.业内人士:日本车企偏好瑞萨芯片,但中国台湾厂商仍有机会

1.大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟

“半岛官方下载入口”【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟(图1)

据台媒经济日报报道,大立光董事长林恩平示警,目前手机客户普遍悲观,没有一家乐观,“包括准备发表新机的客户也是”,高端镜头卖不好,中低端相对好一些。

6月,市调机构TechInsights发布报告称,2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部,比2022年的12亿部同比下滑2.8%。持续的地缘政治紧张局势和宏观经济逆风将在2023年和2024年继续拖累全球智能手机市场。

除了非洲和中东地区,2023年所有地区的智能手机出货量都有所下调。

业内关注潜望式镜头进展,林恩平指出,目前大家都积极寻求导入,高低端都有。至于镜头组装良率是否影响出货,林恩平回应,目前模组厂的良率已克服,但传感器良率较差,“下半年新机出货目前有往后延迟一点”。

外传苹果iPhone 15系列新旗舰机种最大亮点的潜望式镜头设计,面临下游模组厂良率卡关难题,林恩平昨天虽未提及是哪一家客户,市场猜测,iPhone 15确实面临组装良率瓶颈,但良率问题已由模组厂转移至传感器厂,且新机出货时程恐将延迟。

2.OPPO稳居中国台湾智能手机市场第3 上半年高端产品销量年增15%

“半岛官方下载入口”【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟(图3)

据台媒中央社7月13日报道,OPPO中国台湾总经理刘金表示,尽管手机市场疲软,OPPO在中国台湾上半年高端产品销量仍年增15%,看好今年旗舰机销量将增长20%。

刘金在谈及中国台湾手机市场销售疲软时表示,“整个市场确实感受很辛苦,但仍保持信心。OPPO在中国台湾和亚洲市场仍增长,在亚太地区市占率为14%,位居第3,在中国台湾也以约12%的市占率长年位居第3,仅次于苹果和三星。

另外,OPPO在全球智能手机市场也有着优异的表现,国际数据公司2022全球手机销量市场报告显示,OPPO在全球市场手机出货量达到1.033亿台,以8.6%的市场份额位居全球第四。

3.机构:Q1全球可折叠手机出货达250万部 中国市场飙升117%

“半岛官方下载入口”【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟(图4)

据Counterpoint Research最新数据显示,根据销量计算,2023年第一季度全球可折叠智能手机出货同比增长64%,达到250万部。其中,中国市场同比飙升117%至108万台。

Counterpoint表示,在同期全球智能手机整体出货同比下降14.2%的情况下,包括中国、北美和西欧在内的几乎所有主要地区的可折叠智能手机市场均呈现强劲增长。

数据显示,2023年第一季度中国智能手机市场同比下降约8%,但国内可折叠市场继续增长,同比飙升117%至108万台。对此,研究分析师Woojin Son表示:“在中国,OPPO N2和N2 Flip等新型可折叠产品盛大发布,这些不断激发市场的兴趣。因此,与其他地区相比,中国消费者对可折叠产品更加熟悉。

得益于2022年底发布的N2 Flip和N2,OPPO在中国可折叠手机市场排名第二,与领头羊华为略有差距。

三星在中国可折叠市场的增长也值得关注。

三星瞄准中国市场,推出了W23和W23 Flip,它们分别是Z Fold 4和Z Flip 4的跳着版,主要针对中国市场和MEA市场生产。

在谈到有关苹果进入可折叠市场的大问题时,高级分析师 Jene Park表示:“我们的短期预测中仍然缺席苹果。

不过,苹果参与可折叠智能手机市场的时间可能会在2025年之后。”

4.三星半导体市值跌至全球第四,位列英伟达、台积电、博通之后

“半岛官方下载入口”【示警】大立光示警手机客户普遍悲观 市场推估iPhone 15出货时程恐延迟(图5)

据businesskorea报道,三星电子在全球半导体市值排名中下滑至第四位,被美国无晶圆厂半导体公司博通超越。

英伟达和博通等非存储器公司正在通过大规模投资和并购来扩大领土。

据当地时间7月12日美股数据,博通截至收盘价市值为3673亿美元,超过三星电子约429.22万亿韩元的市值。

市值逆转的原因是今年AI热潮导致非存储器半导体行业的股价大幅上涨。三星电子的股价年内上涨30%,而博通股价则上涨60%。

目前,全球半导体市值第一的是英伟达,其以1.8万亿美元的市值牢牢掌控着AI半导体市场。台积电以5388亿美元市值排名第二。

三星电子曾在2018年占据全球半导体市值榜首位置。然而,与存储器企业相比,非存储器企业的增长和盈利能力一直备受关注,导致三星排名下降。

事实上,美国领先的非存储器半导体公司正在通过大规模投资和并购来扩大版图。据CNBC等报道,英伟达正在向生物科技公司Recursion投资5000万美元,用于AI模型开发。

Recursion为制药商提供通过Recursion OS平台AI模型发现和设计的新药物和疗法。人工智能有望在未来为制药和生物技术领域带来重大变化,因为它可以通过探索数十万种论文和化合物来加速新药开发。

与此同时,同一天,欧盟最终有条件批准博通收购云计算公司VMware,此次收购交易规模达610亿美元。

5.传比亚迪拟在印度投资10亿美元生产电动汽车和电池

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据知情人士透露,比亚迪已提交了一份10亿美元的投资计划,拟与印度一家当地公司合作,在印度生产电动汽车和电池。

据路透社报道,知情人士称,比亚迪和总部位于印度海德拉巴的私人控股公司Megha Engineering and infrastructure已向印度监管机构提交了一份组建一家电动汽车合资企业的提案。

“比亚迪计划在未来几年内将印度的电动汽车年产量扩大到10万辆,但可能会从将汽车零部件运往印度组装开始,因为该公司正在努力建立供应链,长期计划则是在印度打造从掀背车到豪华车型的全系列比亚迪品牌电动汽车。”知情人士表示。

据悉,比亚迪发布的汽车产销公告显示,6月共生产汽车252657辆,远高于上年同期的134771辆,今年累计生产1275547辆,同比增长95.47%。

销量方面,6月共销售新车253046辆,远高于上年同期的134036辆,今年累计销售1255637辆,同比增长94.25%。其中,乘用车6月产量为251298辆,销量为251685辆,今年累销1248161辆,同比增长95.59%。纯电动汽车6月销量为128196辆,今年累销616810辆,同比增长90.66%;插电混合动力汽车6月销量为123489辆,今年累销631351辆,同比增长100.66%。

6.业内人士:日本车企偏好瑞萨芯片,但中国台湾厂商仍有机会

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据电子时报消息,业内人士透露,日本汽车制造商已经向中国台湾地区的芯片公司发送了询价函,这一文件中将日本瑞萨电子的芯片方案列为首选项。

虽然日本车企更加偏向采用瑞萨的芯片,但向台企发送询价函的这一举动,表明了制造商有兴趣了解新供应商的实力,以便未来开展合作。

根据主流汽车制造商开发和制造新车所需的平均时间及相关公开数据,全球车企已经将2026年确定为汽车电气/电子架构的重要转折点。

因此,中国台湾芯片公司收到的询价函,主要是针对2026年之前的产品,这也意味着供应链内的设计蓝图、实际分工已经就绪,芯片公司可以基于现有架构测试,以便日本汽车制造商在短时间内评估其实力。在这基础上,最符合要求的芯片公司将有机会参与到量产前的准备工作中。

业内人士指出,专注于手机和ICT行业的台企,拥有的技术和大规模量产优势,可以有效转移至汽车领域。因此,尽管日本汽车制造商的供应链难以进入,但台企仍有机会。

行业专家估计,目前的半导体产能仍无法满足未来汽车电子的需求。

近期,瑞萨电子也在积极与中国台湾供应链合作,日本车企也在调整供应链战略。

据悉,瑞萨电子是日本领先的芯片供应商,其产品包括MCU、SoC、模拟芯片和电源芯片等。瑞萨电子已经宣布,将投资生产6英寸碳化硅晶圆,并与美国Wolfspeed公司签订为期十年的碳化硅晶圆供应合同。

该公司还与尼得科合作,开发新一代SiC和GaN产品。


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